SMT工業(yè)中，在電路板焊點的檢驗工作中，需要進行多個工位的協(xié)作，才能進行手工的檢驗，這就極容易出現(xiàn)錯誤的檢驗和漏檢。此外，人工測試也存在著不同人員測試規(guī)范不一致、重復測試等問題，造成了測試人員的疲勞。本項目擬采用機器視覺技術(shù)，一次實現(xiàn)測試電路板焊點的高度、面積、體積等多個參量，實現(xiàn)信息的整合，整體提高測試的效率與準確性。

需通過視覺檢測方式，檢測PCB焊點質(zhì)量，將判斷信號反饋給控制器。

采用VE相機，配合紅色環(huán)形低角度光源，采用二值化工具、邏輯工具等進行檢測。

▲檢測合格圖

▲檢測不合格圖

提高設(shè)備的自動化程度，改善測試的效率，提升測試的合格率。